在制造一般密度的柔性電路板，采用壓延銅箔厚度35微米就能滿足其性能要求，而對于HDI應(yīng)用，則多數(shù)性況下，壓延銅箔的厚度選擇18微米、12微米或更薄的銅箔（如鋁載銅箔厚度只有5微米）。因為制造高密度互連結(jié)的載板，多數(shù)的電路圖形的特點是導(dǎo)線細(xì)、導(dǎo)線間間距小、微孔（微盲孔）。眾所周知，因為要獲得高分辯的精細(xì)導(dǎo)線，銅箔薄是最關(guān)鍵的影響因素之一。

但從成本分析，要使壓延出來的銅箔變得很薄時，雖然可以獲得快的蝕刻速率，但是它的成本是很高的。隨著材料制造技術(shù)的發(fā)展，最新的電解銅箔在延伸率性能方面有了很大提高，甚到超過壓銅箔。最重要的的厚度能控制的很薄，這非常有利于制作高精度高密度精細(xì)導(dǎo)線和撓曲板。在市埸常稱作動態(tài)撓性電解銅箔（DFED）顆粒精細(xì)，延展性好等，在具有與壓延銅箔同等或更高的撓性的同時，它的厚度較薄時，其制作成本與壓延銅箔較薄時相比其成本較低。為此，為使高密度互連結(jié)構(gòu)的載板的高產(chǎn)量，提供制作高精細(xì)導(dǎo)線電路圖形的重要的基礎(chǔ)基板材料。

四．覆蓋層材料的選擇

覆蓋層是覆蓋在撓性電路板表面上的絕緣保護(hù)層，它的作用是使撓性電路不受塵埃、潮氣、化學(xué)藥品的浸蝕及減少彎曲過程中應(yīng)力的影響。特別是在較長時間的彎折期內(nèi)具有較高的堅韌度，以使撓性電路發(fā)揮其重要的優(yōu)勢。但是在覆蓋層選擇上通常與基材相同的膠粘劑作覆蓋層，如PE 、PI膜。這種類型的材料具有良好的物理平衡特性，并具有較高的可靠性，尤其是適用于需高彎折性的動態(tài)撓性應(yīng)用上。但是它的加工工藝比較復(fù)雜，且很難實現(xiàn)自動化制造。

但是它有其局限性，在生產(chǎn)高密度柔性電路板時，層壓覆蓋膜常常面臨著為適應(yīng)器件的安裝需開窗口，形窗口的尺寸精度靠機械加卻受到很大的限制，無法滿足0.50毫米以下的小節(jié)距的技術(shù)要求。第二個方面就是覆蓋層膠粘劑的流動和開窗口對位的精度。既是進(jìn)行加工卻成本很高。有的消費類的電子產(chǎn)品為了節(jié)省加工成本于是采用涂覆阻焊油墨來取代覆蓋膜，雖然也能起到保導(dǎo)線的作用，然而它不具有良好的機械特性，更不適用動態(tài)撓性方面的應(yīng)用，因此它的應(yīng)用受到很大的限制。為此，為解決它于是出現(xiàn)液態(tài)感光型覆蓋層，不但能順利地解決加工精度問題，而成本降較低，并簡化了生產(chǎn)工藝。只要采用普通型標(biāo)準(zhǔn)的UV曝光機、水溶性顯影液顯影、然后加熱進(jìn)行后固化的工藝，省去了常規(guī)采用層壓工序。目前已經(jīng)研制與開發(fā)很多種新材料與新技術(shù)，有的已應(yīng)用在批量生產(chǎn)上發(fā)揮了重要的作用。見表3：

柔性電路板制造技術(shù)的發(fā)展趨勢

新型的覆蓋層體系主要分為常規(guī)用覆蓋層上激光鉆孔和光致成像覆蓋層兩種類型，分述如下：

1、常規(guī)覆蓋層上激光鉆孔工藝

通過熱壓的工藝方法將覆蓋層層壓到已蝕刻的但未進(jìn)行預(yù)沖孔或鉆孔的導(dǎo)電圖形上，原加工的方法基本上常規(guī)的銑加工、數(shù)控鉆孔或用模具沖孔或槽孔，采取這種類型的工藝方法很難確保所開口的尺寸精度，誤差較大，很容易形成錯位。為此，采用激光鉆孔工藝方法，因為汲鉆孔是廣為接受的微孔形成技術(shù)，這種技術(shù)的推廣應(yīng)用占整個微孔形成的78％左右，原因在于它的高速、精確、極有競爭性的價格和成本、實用性、靈活性并且適用于任何層數(shù)和材料制成的印制線路板產(chǎn)品。采用此種類型的工藝，主要保證以提高具有高精度的、尺寸嚴(yán)格要求的開口或鉆孔及好的物理性能。最新的激光機能加工50mM的垂直開口，而且物理性能沒有太大變化。采用此種類型的工藝方法，能夠保持覆蓋層良好的機械性能、電氣性能及化學(xué)性能，所制成的電路可用于動態(tài)撓性應(yīng)用上。激光系統(tǒng)裝有新的電流計后，CO2-TEA激光在聚酰亞胺基材上可以每分鐘可加工10000以上直徑為100微米的微孔，由于它具有高于金剛石CO2激光的能密度，加工速度更高。采用激光工藝不需要諸如沖?；蜓谀さ雀郊庸ぞ吆驮O(shè)備。但這種工藝方法仍然還存在著產(chǎn)量有限、較高成本的問題。但隨著激光技術(shù)的發(fā)展，高效低成本的加工工藝裝備和工藝方法是很快出現(xiàn)的。盡管如此，這種工藝方法對于制作樣品和小批量生產(chǎn)是很有實際意義的。

2、光致成像覆蓋層工藝

光致成像覆蓋層的種類的很多，并有些已應(yīng)用于撓性電路上，取得明顯的技術(shù)效果。特別是覆蓋層中的膠粘劑的流動度是可以控制的，這極有利于制作高精度高密度柔性電路板。使原來難于加工的槽孔、方孔或小孔通過光成像法變得就很簡便，而又確保尺寸精度。由于材料的種類比較多，雖然各自特性有關(guān)異，但可根據(jù)技術(shù)條求，擴大了選擇的余地。