高密度軟板的應(yīng)用在TBGA與ChipScalePackage上，其具體應(yīng)用如下：

1.　TBGA（TapeBallGridArray）

 
IC構(gòu)裝一直朝輕量化發(fā)展，許多公司設(shè)計(jì)使用軟板當(dāng)做IC載板，除了高密度外，優(yōu)異的熱傳及電性也是考慮使用的主因。 
　　

TBGA是使用軟板當(dāng)做IC的載體，具有細(xì)線及薄型效果，目前應(yīng)用以一層金屬銅較多，二層金屬的使用也逐漸增加，見(jiàn)圖3~5。TBGA量產(chǎn)的尺寸由11mm×11mm至42.5mm×42.5mm，腳數(shù)由100到768，圖6是SONY公司以軟板為構(gòu)裝載板的TBGA。最大量的TBGA構(gòu)裝應(yīng)是256及352腳數(shù)，35mm×35mm的構(gòu)裝。應(yīng)用TBGA構(gòu)裝的產(chǎn)品主要是微處理器、晶片組、記憶體、DSP、ASIC及PC網(wǎng)路系統(tǒng)等。 

2.ChipScalePackage，CSP晶片級(jí)尺寸構(gòu)裝CSP的構(gòu)裝強(qiáng)調(diào)晶片尺寸的構(gòu)裝體積，目前有四種主要的型式，分別為硬質(zhì)基板（RigidSubstrate）、導(dǎo)線架（LeadFrame）、軟質(zhì)基板（FlexInterposer）及晶圓型（WaferLevel），其中軟質(zhì)基板即是采用高密度軟板當(dāng)做IC承載基板，它跟TBGA最大的不同是在構(gòu)裝完成后的尺寸，因TBGA是采Fan-out方式構(gòu)裝，構(gòu)裝實(shí)體較IC大很多，而CSP采用Fan-in方式構(gòu)裝，實(shí)際構(gòu)裝實(shí)體不超過(guò)IC的1.2倍，所以有晶片級(jí)構(gòu)裝之稱，使用的構(gòu)裝IC有Flash記憶體、SILM、ASIC及數(shù)位訊號(hào)處理器（DSP）等，用途則是在數(shù)位相機(jī)、攝錄影機(jī)、行動(dòng)電話、記憶卡等產(chǎn)品。一般使用WireBonding方式做IC與軟性載板的連接，但近來(lái)逐漸使用FlipChip方式的連接方法。至于與PCB的連接，主要還是以錫球陣列（BGA）方式的為主。CSP整個(gè)構(gòu)裝實(shí)體尺寸視IC大小而定，一般尺寸由6m×6mm到17m×17mm，構(gòu)裝間距則由0.5mm到1.0mm，是典型的軟板型CSP構(gòu)裝代表之一。Tessera的μBGA則是CSP的鼻祖，國(guó)內(nèi)有幾家由其授權(quán)生產(chǎn)。