不得不承認(rèn)，蘋(píng)果是當(dāng)今最先進(jìn)的科技公司之一，其他方面且不論，就手機(jī)而言，無(wú)人與之匹敵。而iPhone的發(fā)展，也推動(dòng)了PCB的發(fā)展。iPhone8除了具有防水等功能，需要到多種新材料之外，還有更強(qiáng)的續(xù)航能力。

   這樣一來(lái)，為了給電池留下更多空間，電池FPC就要縮小主板面積，為了達(dá)到這一目的，iPhone8需要使用新型的PCB—類(lèi)載板（Substrate-like PCB），以及更多的柔性電路板（FPC）。

  手機(jī)PCB的硬板使用，主要是2階HID。隨著數(shù)據(jù)化發(fā)展，智能手機(jī)在體積、外觀、功能上不斷更新，逐漸使用多階HID，甚至全層HID。

  而軟板方面，一開(kāi)始手機(jī)使用FPC，主要用在手機(jī)轉(zhuǎn)折處(HingePart)。而iPhone，為了實(shí)現(xiàn)硬體操作、傳輸速度、體積輕薄等要求，其觸控螢?zāi)弧存I、側(cè)鍵、天線、電池等都大量使用軟板或軟硬板。

  除了iPhone，其他手機(jī)也朝這一趨勢(shì)發(fā)展，大量使用軟板及軟硬板，智能手機(jī)一般使用至少6片以上的軟板。軟板與軟硬板設(shè)的使用，有助于提升設(shè)計(jì)彈性，使手機(jī)在外觀、體積、性能上，得到更大的發(fā)展。

  總之，由iPhone牽頭，智能手機(jī)的發(fā)展，會(huì)大大地推進(jìn)PCB在技術(shù)和產(chǎn)能方面的發(fā)展。