PCB FPC沉銀工藝印在制線路板制造中不可缺少，但是沉銀工藝也會(huì)造成缺陷或報(bào)廢。
預(yù)防措施的制訂需要考量實(shí)際生產(chǎn)中化學(xué)品和設(shè)備對(duì)各種缺陷的貢獻(xiàn)度，才能避免或消除缺陷并提升良品率。
  賈凡尼效應(yīng)的預(yù)防可以追溯到前制程的鍍銅工序，對(duì)高縱橫比孔和微通孔而言，均勻的電鍍層厚度有助于消除賈凡尼效應(yīng)的隱患。剝膜，蝕刻以及剝錫工序中的過度腐蝕或側(cè)蝕都會(huì)促使裂縫的形成，裂縫中會(huì)殘留微蝕溶液或其他溶液。盡管如此，阻焊膜的問題仍是發(fā)生賈凡尼效應(yīng)的最主要原因，大多數(shù)發(fā)生賈凡尼效應(yīng)的缺陷板都有側(cè)蝕或阻焊膜脫落現(xiàn)象，這種問題主要來自于曝光顯影工序。因此如果阻焊膜顯影后都呈“正向腳”同時(shí)阻焊膜也被完全固化，那么賈凡尼效應(yīng)問題就幾乎可以被消除。

  要得到好的沉銀層，在沉銀的位置必須是100%金屬銅，每個(gè)槽溶液都有良好的貫孔能力，而且通孔內(nèi)溶液能夠有效交換。若是非常精細(xì)的結(jié)構(gòu)，如HDI 板，在前處理和沉銀槽液中安裝超聲波或噴射器非常有用。對(duì)于沉銀工藝生產(chǎn)管理而言，控制微蝕速率形成光滑、半光亮的表面也可以改善賈凡尼效應(yīng)。對(duì)于原始設(shè)備商(OEM)而言，應(yīng)盡量避免大銅面或高縱橫比的通孔與細(xì)線路相連接的設(shè)計(jì)，消除發(fā)生賈凡尼效應(yīng)的隱患。對(duì)化學(xué)品供應(yīng)商而言，沉銀液不能有很強(qiáng)的攻擊性，要保持適當(dāng)pH值，沉銀速度受控并能生成預(yù)期的晶體結(jié)構(gòu)，能以最薄銀厚達(dá)到最佳的抗蝕性能。
  腐蝕可以通過提高鍍層密度，降低孔隙度來減小。使用無硫材料包裝，同時(shí)以密封來隔絕板與空氣的接觸，也防止了空氣中夾帶的硫接觸銀表面。最好將包裝好的板存放在溫度30℃、相對(duì)濕度40%的環(huán)境中。雖然沉銀板的保存期很長(zhǎng)，但是存儲(chǔ)時(shí)仍要遵循先進(jìn)先出原則。