9月5日消息，據(jù)《華爾街日報》報道，硅谷正準(zhǔn)備重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的根基-電路板。一種柔性超薄的透明電路板有望在美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造更多的就業(yè)。

  制造這種電路板的Jabil Circuit Inc和Flextronics International等公司設(shè)想這種超薄電路板未來可以緊貼皮膚分析士兵和飛行員的身體狀況，圍繞天然氣管道充當(dāng)檢測儀或提供能夠檢測飛機(jī)機(jī)翼的應(yīng)力傳感器彈性節(jié)點。這一新的半導(dǎo)體工業(yè)聯(lián)合體正由美國國防部和美國能源部牽頭以擺脫傳統(tǒng)電路板的材料和生產(chǎn)技術(shù)。

  在一些情況下，半導(dǎo)體電路可以被打印到紙張、塑料或其它有機(jī)材料上，類似于噴墨印刷工藝。運用印刷技術(shù)到電子產(chǎn)品的概念已經(jīng)有超過十年。但在過去該領(lǐng)域的努力在很大程度上已經(jīng)失敗了，因為該技術(shù)試圖取代的硅芯片價格更便宜和用途更加廣泛

  但現(xiàn)在，除了驅(qū)動技術(shù)創(chuàng)新，相關(guān)公司和美國政府官員希望新技術(shù)能將半導(dǎo)體的制造環(huán)節(jié)回流美國。大多數(shù)大批量生產(chǎn)的芯片和其他電子設(shè)備早就從硅谷轉(zhuǎn)移到中國等低成本地區(qū)。但像Jabil Circuit Inc公司和Flextronics International Ltd公司的制造環(huán)節(jié)則一直停留在美國，以幫助客戶設(shè)計產(chǎn)品并建立原型產(chǎn)品。靈活的電路打印制造能為半導(dǎo)體制造提供更多的機(jī)會。一些高管希望美國公司開發(fā)的專有技術(shù)使軟板更難讓外國工廠復(fù)制同樣的產(chǎn)品.

  該技術(shù)可以被廣泛應(yīng)用于汽車擋風(fēng)玻璃、天線、太陽能電池和射頻識別標(biāo)簽等需要嵌入微小電路的領(lǐng)域。IDTechEx公司預(yù)測，柔性電子產(chǎn)品的市場規(guī)模將從今年的86億美元增長到2020年的262億美元。一直以來，美國的半導(dǎo)體公司都在致力于生產(chǎn)更薄的硅片技術(shù)。而柔性電路板所產(chǎn)生的芯片可以像一張紙一樣被卷起。美國軍方的興趣則部分來自于降低士兵所必須攜帶的電子設(shè)備重量，已經(jīng)跟蹤士兵健康狀況的愿望。靈活的皮膚監(jiān)測傳感器可以檢測戰(zhàn)場上士兵的疲勞狀況。其中一家柔性電路開發(fā)公司NextFlex其經(jīng)費就有75億美元來自國防部，和幾所奧巴馬政府設(shè)立的鼓勵制造技術(shù)的合作學(xué)院。