軟板廠：手機進行無線充線路板廠得PCB板面起泡，在線路板設(shè)計生產(chǎn)發(fā)展過程中是較為常見得中國品質(zhì)管理缺陷問題之一，因為電子線路板直接生產(chǎn)技術(shù)工藝得復(fù)雜和工藝維護得復(fù)雜性，特別是在化學(xué)濕處理，使得對板面起泡能力缺陷得預(yù)防工作比較經(jīng)濟困難。

  印制電路板表面發(fā)泡的問題其實就是附著力差，然后延伸即是印制電路板的表面質(zhì)量，其中做好軟板廠包括兩個方面的內(nèi)容

  1..軟板廠pcb板的清潔度。

  2.PCB 表面微粗糙度(或表面能量)問題; 所有手機無線充電電路板表面起泡問題都可歸結(jié)為以上原因。鍍層之間的附著力差或低，在隨后的生產(chǎn)過程和裝配過程中難以抵抗生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的鍍層應(yīng)力、機械應(yīng)力和熱應(yīng)力等，鍍層之間不同程度的分離現(xiàn)象是由于距離較小造成的。

  PCB生產(chǎn)和加工過程中導(dǎo)致電路板質(zhì)量不佳的一些因素總結(jié)如下:

  1.PCB基材——覆銅板工藝處理得問題；特別是對一些較薄得基板來說,（一般0.8mm以下），因為基板剛性管理較差，不宜用刷板機刷板，這樣我們可能會導(dǎo)致無法得到有效方法除去基板生產(chǎn)企業(yè)加工發(fā)展過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理得保護層，雖然該層較薄，刷板較易除去，但是可以采用不同化學(xué)分析處理就存在差異較大經(jīng)濟困難，所以在社會生產(chǎn)技術(shù)加工一個重要需要注意內(nèi)部控制，以免影響造成板面基材銅箔和化學(xué)銅之間得結(jié)合力不良行為造成得板面起泡能力問題；這種問題在薄得內(nèi)層數(shù)據(jù)進行黑化時，也會存在黑化棕化不良，顏色分布不均，局部黑棕化不上等方面問題。

  2.PCB 板表面在機加工(鉆孔、層壓、銑削等)時由于油污或其他液體被粉塵污染而造成表面處理差。

  3.PCB銅刷板不良:銅沉前研磨板壓力過大，導(dǎo)致噴孔變形，在噴孔處刷銅箔圓角甚至漏噴孔處基板，會導(dǎo)致噴孔在銅沉電鍍、噴錫、焊接過程中起泡；即使刷板沒有造成基板的漏電，過多的刷板也會增加孔口處銅的粗糙度，所以在微蝕粗化的過程中很容易造成銅箔的過度粗化，也會存在一些質(zhì)量隱患。因此，應(yīng)注意加強對刷板工藝的控制，通過磨痕試驗和水膜試驗，可以將刷板工藝參數(shù)調(diào)整得更加可靠。

  4.PCB 清洗問題: 由于鍍銅處理必須經(jīng)過大量的化學(xué)水處理，各種酸性非極性有機溶劑較多，板材表面水洗不干凈，尤其是銅調(diào)節(jié)脫脂劑，不僅會引起交叉污染，而且還會造成板材表面局部處理或處理效果差、缺陷不均，導(dǎo)致一些結(jié)合力不均等問題，所以要注意加強清洗控制，主要包括水流量、水質(zhì)、清洗時間和板材滴水時間的控制，特別是在冬季溫度較低時，清洗效果會大大降低，但更要注意強有力的水洗控制。

  5.PCB浸銅前處理和圖案電鍍前處理中的微蝕:微蝕過多會造成孔口處基板漏電，導(dǎo)致孔口周圍起泡；微蝕不足也會造成結(jié)合力不足，引起起泡現(xiàn)象；因此，必須加強對微侵蝕的控制；一般銅沉積前的微蝕深度為1.5-2微米，圖案電鍍前的微蝕深度為0.3-1微米，需要通過化學(xué)分析和簡單的測試稱重方法來控制微蝕厚度或蝕刻速率。一般情況下，微蝕后的表面顏色鮮艷，甚至呈粉紅色，沒有反光；如果顏色不均勻，或者有反光，說明工藝前處理存在質(zhì)量隱患；注意加強檢查；此外，微蝕槽的銅含量、槽溫、負(fù)荷、腐蝕劑含量都是需要注意的事項。

  6. PCB沉銅液得活性沒有太強：沉銅液新開缸或槽液內(nèi)三大組份含量明顯偏高問題特別是銅含量要求過高,會造成槽液活性作用過強,化學(xué)銅沉積技術(shù)粗糙,氫氣,亞銅氧化物等在化學(xué)銅層內(nèi)夾雜過多容易造成得鍍層物性數(shù)據(jù)質(zhì)量不斷下降和結(jié)合力以及不良得缺陷;可以進行適當(dāng)通過采取措施如下研究方法分析均可:降低銅含量,（往槽液內(nèi)補充純水）包括三大組分,適當(dāng)有效提高絡(luò)合劑和穩(wěn)定劑含量,適當(dāng)方式降低槽液得溫度等。

  7.手機無線充電線路板印刷電路板生產(chǎn)過程中的表面氧化: 如銅板在空氣中氧化，不僅可能導(dǎo)致銅板在孔中無法氧化，而且可能導(dǎo)致表面粗糙度起泡，如果銅板在酸中存放時間過長，印刷電路板的表面也會氧化，而且這種氧化膜很難去除，因此，在生產(chǎn)過程中應(yīng)及時將銅板加厚，而且存放時間不應(yīng)過長，一般在12小時后將銅板加厚完畢。

  8.PCB返工不良:部分有沉銅或圖形轉(zhuǎn)換的返工板，由于剝離不良、返工方法不正確或返工時微蝕時間控制不當(dāng)或其他原因，返工時會產(chǎn)生氣泡；沉銅板返工如果發(fā)現(xiàn)線路上有不良的沉銅，可以直接清洗后去除線路上的油污，酸洗后不腐蝕直接返工。不要再脫脂或輕微腐蝕；對于已經(jīng)加厚的板材，微蝕槽現(xiàn)在就要退鍍，注意時間控制?？梢韵扔靡粌蓧K板粗略算一下退鍍時間，保證退鍍效果。退鍍完成后，用一組軟磨刷輕刷，然后按正常生產(chǎn)工藝沉積銅，但蝕刻時間要減半或進行必要的調(diào)整。