手機(jī)無線充軟板廠講，F(xiàn)CCL——Flexible Copper Clad Laminate,是以聚酰亞胺(PI)為絕緣層的柔性覆銅板，就是我們常說的柔性基材，用于制造成FPC柔性線路板。柔性基材又可分為有膠基材和無膠基材。

有膠基材（adhesive-coated laminate）：在銅與PI之間多了一層AD膠，成本低，容易老化，只能長期工作溫度約105 ℃以下，當(dāng)溫度在130-140℃時，會產(chǎn)生有毒氣體，未固化的膠有粉塵危害，會導(dǎo)致粘膜組織糜爛，長期引起的肺炎，肺氣腫，甚至是肺癌，且會損傷眼鏡，因此已逐漸被淘汰。

無膠基材（adhesiveless laminate）：直接銅箔+PI+銅箔通過熱滾輪壓合而成，無膠基材比有膠基材價格要貴2-4倍，但柔韌性好，尺寸穩(wěn)定性高，使用壽命長，長期工作溫度可達(dá)150 ℃，正因為無膠基材優(yōu)異的性能，目前市場90%以上的產(chǎn)品都要求使用無膠基材。

FPC廠了解到，市場上很多供應(yīng)商用比較差的有膠基材來冒充無膠基材，以低價牟利，欺騙客戶，最近在嘉立創(chuàng)打樣，發(fā)現(xiàn)嘉立創(chuàng)的板子要好用很多，故向他們工程師請教的，現(xiàn)炒現(xiàn)賣，把區(qū)分的經(jīng)驗也分享給大家！

首先看板厚，正常基材PI厚度和銅厚都是固定的，兩者相加就是固定的材料厚度，比如PI基材厚度一般是25um，選1oz銅就是35um，雙面板基材厚度就是35+25+35=95um，注意這僅僅是基材的厚度，成品厚度再加上覆蓋膜的厚度就可以了，覆蓋膜厚度見下表，所以標(biāo)示成品厚度為0.13，0.15mm的板厚基本上都是有膠基材了。

PS:覆蓋膜也是有膠的，會不會也有這些問題呀，不會的了，覆蓋膜用的是改良性環(huán)氧樹脂膠，且覆蓋膜是在板子的表面，壓合比較充分，膠比較薄，不影響彎折，不存在揮發(fā)物，是符合無鹵和RoHS要求的。

其次看顏色，有膠基材顏色一般比較深暗，無膠基材看起來比較通透：

再看彎折效果，有膠基材彎折比較僵硬，無膠基材彎折更柔軟：

最后絕招，打切片，在顯微鏡下能看出膠層的為有膠基材：

軟板廠講學(xué)會以上四招，再也不怕上當(dāng)受騙了。

深聯(lián)電路 成立于2002年，在廣東深圳、江西贛州及廣東珠海設(shè)三個制造基地，員工總?cè)藬?shù)4500人，目前珠海工廠籌建中，預(yù)計今年年底投產(chǎn)，深聯(lián)自2004年起銷售額每年保持10%的增長，至2022年銷售額達(dá)到33.3億人民幣，在CPCA內(nèi)資百強線路板企業(yè)中排名第12位，已發(fā)展成為中國頗具價值的PCB制造企業(yè)，為通訊、電源、新能源、安防、工控、醫(yī)療、汽車等領(lǐng)域的全球客戶提供PCB、HDI、軟硬結(jié)合板、FPC和FPCBA的一站式專業(yè)服務(wù)。

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部分來源：孺子牛PCB