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　　 Tab ——接點(diǎn)，金手指，在線(xiàn)路板上是指板邊系列接點(diǎn)的金手指而言，是一種非正規(guī)的說(shuō)法。
　　 Tape Automatic Bonding (TAB) ——卷帶自動(dòng)結(jié)合。
　　 Tenting ——蓋孔法，是利用干膜在外層板上作為不鍍錫鉛之直接阻劑，可同時(shí)能將各通孔自其兩端孔口處蓋緊，能保護(hù)孔壁不致受藥水的攻擊，同時(shí)也能保護(hù)上下板面的焊環(huán)，但對(duì)無(wú)環(huán)的孔壁則力有所不及。
　　 Tetrafuctional Resin ——四功能樹(shù)脂，線(xiàn)路板狹義是指有四個(gè)反應(yīng)基的環(huán)氧樹(shù)脂，這是一種染成黃色的基材，其Tg可高達(dá)180°，尺寸安定性也較FR－4好。
　　 Thermo-Via ——導(dǎo)熱孔，在線(xiàn)路板上大型IC等高功率零件，在工作中慧產(chǎn)生大量的熱，必須要將此熱量予以排散，以免損及電子設(shè)備的壽命，其中一個(gè)簡(jiǎn)單的方法，就是利用IC的底座空地，刻意另行制作PTH將熱量直接引至背面的大銅面上，進(jìn)行散熱，這種用于導(dǎo)熱而不導(dǎo)電的通孔稱(chēng)為導(dǎo)熱孔。
　　 Thief ——輔助陰極，見(jiàn) “Robber”。
　　 Thin Copper Foil ——銅箔基材上所附的銅箔，凡其厚度低于0.7mil的稱(chēng)為T(mén)hin Copper Foil。
　　 Thin Core ——薄基材，多層板的內(nèi)層是由薄基材制作。
　　 Through Hole Mounting ——通孔插裝，是指早期線(xiàn)路板上各零件之組裝，皆采用引腳插孔及填錫方式進(jìn)行，以完成線(xiàn)路板上的互連。
　　 Tie Bar ——分流條，在線(xiàn)路板工業(yè)中是指板面經(jīng)過(guò)蝕刻得到獨(dú)立的線(xiàn)路后，若還需進(jìn)一步電鍍時(shí)，需預(yù)先加設(shè)導(dǎo)電的路徑才能繼續(xù)進(jìn)行，例如鍍金導(dǎo)線(xiàn)。
　　 Touch Up ——修理。
　　 Trace ——線(xiàn)路 指線(xiàn)路板上的一般導(dǎo)線(xiàn)或線(xiàn)條而言，通常并不包括通孔，大地，焊墊及焊環(huán) 。
　　 Twist ——板翹，指板面從對(duì)角線(xiàn)兩側(cè)的角落發(fā)生變形翹起，稱(chēng)為板翹。其測(cè)量的方法是將板的三個(gè)叫落緊臺(tái)面，再測(cè)量翹起的角的高度 。
　　 Wicking ——燈芯效應(yīng)，質(zhì)地疏松的燈芯或燭心，對(duì)油液會(huì)發(fā)生抽吸的毛細(xì)現(xiàn)象，稱(chēng)為WICKING.電路板之板材經(jīng)過(guò)鉆孔后，其玻璃纖維切斷處常呈松疏狀，也能吸入PTH的各種槽液，以致造成一小段化學(xué)銅層存留在其中，此種滲也稱(chēng)為“燈芯效應(yīng)”。
　　 X-Ray ——X光。
　　 Yield ——良品率，生產(chǎn)批量中通過(guò)品質(zhì)檢驗(yàn)的良品，其所占總產(chǎn)量的百分率。