線路板廠的表面處理工藝中有一項是沉鎳金工藝，沉鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金（Electroless Nickel Immersion Gold），是指在線路板裸銅面上化學鍍鎳，然后化學浸金的一種可焊性表面涂覆工藝。
沉鎳金工藝的優(yōu)點：沉鎳金工藝滿足了日益復雜的PCB裝配、焊接要求，又比電鍍鎳金的成本低，在制作時對導線的側(cè)邊進行有效的保護，防止銅的遷移，且具備一定硬度和耐磨性能，同時擁有良好的平整度.在鍍件浸金后，可以取代撥插不頻繁的金手指用途，同時還可以避免金手指附近連接導電處斜邊時所遺留裸銅切口。還可以同其它表面涂覆工藝配合使用。
鍍層結(jié)構(gòu)示意圖：
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沉鎳金工藝的用途:，廣泛運用在FPC和PCB手機板（手機按鍵、手機主板、耳機板）MID板、電子字典、電子器械以及PC和PC配件等產(chǎn)品中，并得到了終端客戶和行業(yè)的認可。您還在為打板挑選表面處理工藝而煩惱嗎？線路板廠推薦您使用沉鎳金工藝制作。
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