PCB廠家貼膜分干膜和濕膜兩種方式，濕膜一般是我們所說(shuō)的油墨，而干膜就是一種高分子的化合物，它通過(guò)紫外線的照射后能夠產(chǎn)生一種聚合反應(yīng)形成一種穩(wěn)定的物質(zhì)附著于板面，從而達(dá)到阻擋電鍍和蝕刻的功能。那么若是干膜貼合不實(shí)怎么辦呢？看PCB廠家怎么說(shuō)！

1、干膜在銅箔上貼不牢

　　(1)銅箔表面不干凈，有油污或氧化層。重新清洗板面，戴手套操作。

　　(2)干膜溶劑中溶劑揮發(fā)，變質(zhì)。貯存要低溫，不使用過(guò)期干膜。

　　(3)傳送速度快，PCB貼膜溫度低。改變PCB貼膜速度與PCB貼膜溫度。

　　(4)環(huán)境濕度太低。保持生產(chǎn)環(huán)境相對(duì)濕度50%。

2、干膜與銅箔表面之間出現(xiàn)氣泡

　　(1)銅箔表面不平，有凹坑和劃痕。增大PCB貼膜壓力，板材傳遞要輕拿輕放。

　　(2)熱壓輥表面不平，有凹坑和膠膜鉆污。注意保護(hù)熱壓輥表面的平整。

　　(3)PCB貼膜溫度過(guò)高，降低PCB貼膜溫度。

3、干膜起皺

　　(1)干膜太黏，小心放板。

　　(2)PCB貼膜前板子太熱，板子預(yù)熱溫度不宜太高。

4、余膠

　　(1)干膜質(zhì)量差，更換干膜。

　　(2)曝光時(shí)間太長(zhǎng)，縮短曝光時(shí)間。

　　(3)顯影液失效，換顯影液。