在SMT的焊接過程中有的時候需要很多的助焊劑，那么這些助焊劑又分別起到什么不同的作用呢？首先讓跟電路板廠來看下鉻在焊料中的作用吧！

鉻在焊料中的作用:

　　①降低熔點(diǎn)，有利于焊接。

　?、诟纳茩C(jī)械性能，提高錫鉛合金的抗拉強(qiáng)度和剪切強(qiáng)度。

　?、劢档捅砻鎻埩宛ざ龋龃笠簯B(tài)焊料的流動性和潤濕性。

　　④抗氧化。鉛是穩(wěn)定的金屬，不易氧化，使焊點(diǎn)抗氧化性能增加。

　?、葶U的潤滑性使Sn-Pb錫膏印刷時有一定的潤滑作用。

　?、掊a中加入鉛可以避免灰錫的影響。

　?、弑苊猱a(chǎn)生晶須。含錫量在70%以下的各種錫一鉛焊料，都可以避免錫晶須的產(chǎn)生。

錫鉛合金中的雜質(zhì)及其影響：

　?、黉\(Zn)含量達(dá)到0.01%時，焊料的流動性和潤濕性變差，明顯影響焊點(diǎn)的外觀。

　?、阡X(AI)含量達(dá)0.001%時，影響焊料的流動性和潤濕性，而且容易發(fā)生氧化和腐蝕。

　　③鎘(Cd)具有降低熔點(diǎn)的作用，并能使焊料的晶粒變得粗大而失去光澤。鎘含量超過0.001%，就會降低流動性，焊料會變脆。

　?、茕R(Sb)可使焊料的機(jī)械強(qiáng)度和電阻增大。當(dāng)其含量在0.3%～3%時，焊點(diǎn)成型極好;如果含量在6%以內(nèi)，不但不會出現(xiàn)不良影響，還可以使焊點(diǎn)的強(qiáng)度加，增大焊料的蠕變阻力，所以可用在高溫焊料中。但是，當(dāng)含量超過6%時，焊料會變得脆而硬，流動性和潤濕性變差，抗腐蝕性減弱。另外，含銻的焊料不適于含鋅的母材。

　　⑤銅( Cu)的熔點(diǎn)高，能夠增大結(jié)合強(qiáng)度。當(dāng)其含量在1%以內(nèi)時，會使蠕變阻力增加。焊料中含有少量的銅可以抑制焊錫對電烙鐵頭的熔蝕，但銅含量超過1%會使焊料熔點(diǎn)上升，流動性變差，焊點(diǎn)易產(chǎn)生拉尖、橋接等缺陷，因此銅含量是經(jīng)常檢測的項目。

　?、掼F(Fe)可使焊料熔點(diǎn)增高，不易操作，還會使焊料帶上磁性。

　?、咩G(Bi)可使焊料熔點(diǎn)下降并且變脆。

　?、嗌?As)即使含量很少也會增大硬度和脆性，影響焊點(diǎn)外觀，但可使流動性略有提高。

　　⑨磷(P)含量過大時會溶蝕烙鐵頭，微量磷能夠增加焊料的流動性。