5G和汽車電子滲透率提升將為PCB行業(yè)帶來長期增長動能，但2020年疫情影響下，消費類電子及汽車PCB需求仍將下滑，5G通信及醫(yī)療領域的PCB需求有望顯著增長。

  5月20日，工業(yè)和信息化部黨組書記、部長苗圩在國新辦舉行的新聞發(fā)布會上表示，3月份以來，隨著國內新冠肺炎疫情防控成效持續(xù)向好，復工復產加快推進，工業(yè)生產秩序也在加快恢復。截至5月18日，全國規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)平均開工率和職工復崗率分別達到99.1%和95.4%，基本達到正常水平。此外，隨著企業(yè)復工后產能加快釋放，市場需求逐步回暖，4月當月規(guī)模以上工業(yè)增加值已由上月下降1.1%轉為增長3.9%。由負轉正，這是一個非常積極的信號。

  目前，我國高技術制造業(yè)逆勢增長，新業(yè)態(tài)新模式加速成長壯大。1-4月份高技術制造業(yè)增加值同比增長0.5%，其中3月份和4月份增速分別反彈至8.9%和10.5%，增速快于整體規(guī)模以上工業(yè)增速。電子信息行業(yè)加快恢復，4月份集成電路產量增長了29.2%，電子元件產品產量增長了59.2%。

  行業(yè)長期成長趨勢不改，但短期下游需求總量下滑將使全球及中國大陸PCB產值下降。2019年受中美貿易戰(zhàn)及主要應用終端需求疲軟等影響，全球PCB產值下降1.7%，中國大陸微增0.7%。

  2020年，COVID-19疫情沖擊及全球貿易環(huán)境多變將使下游終端需求萎縮加劇，預計全球PCB產值降幅約4.5%，中國大陸受益內需拉動降幅約3%。2021年及以后隨著5G和汽車電子滲透率持續(xù)提升，PCB行業(yè)或迎來較長時間的景氣周期。

  PCB下游應用分散，各領域需求變化不一。

  2019年除網絡及存儲等基礎設施應用領域的需求保持增長外，其他細分領域均出現(xiàn)下滑。其中消費類電子領域，2019年全球產值同比下降2.8%，汽車電子領域全球產值降幅超5%，工控航天及醫(yī)療領域微幅下降。預計2020年除醫(yī)療電子外，其他細分領域的需求變化延續(xù)上年趨勢。2020年醫(yī)療電子領域受疫情刺激，PCB需求將大幅提升，但其占比小對整體需求提振有限。

  預計2020年在PCB下游應用占比近6成的手機、PC等消費類電子領域的需求或萎縮約10%。2019年全球手機出貨量降幅收縮，PC及平板電腦出貨量略有回溫；同期中國大陸在上述領域的PCB產值占全球的比重超過70%，海外需求下滑將對國內PCB市場擾動較大。

  2020年一季度受疫情沖擊，全球手機、PC、平板等消費類電子產品出貨量急劇下滑；若全球疫情能在二季度得到控制，全球消費電子終端需求下滑有望于三季度收縮，四季度傳統(tǒng)消費旺季迎來補償性增長，但預計全年出貨量同比仍大幅下滑。

  另一方面，單個5G手機對FPC和高階HDI的用量較4G手機增加，5G手機滲透率提升可在一定程度上減緩手機整體出貨量下滑帶來的需求萎縮；同時考慮疫情期間在線教育、在線辦公對PC需求出現(xiàn)局部反彈，PC出貨量降幅較其他計算機和消費電子出貨量收窄。未來1-2年5G網絡基礎設施尚處于建設期，5G手機滲透率不高，短期內5G手機帶動的FPC和高階HDI需求有限，大規(guī)模放量或在未來3-5年逐步實現(xiàn)。

  2020年全球汽車電子領域的PCB需求或下滑約8%，未來隨著新能源汽車滲透率及汽車電子化率的提升，全球車用PCB市場規(guī)模有望擴大至90億美元，年復合增長約5%。2019年中國汽車產量同比下降8%，其中新能源汽車產量連續(xù)三年高速增長后首年下降0.6%。

  2020年為拉動內需，國內多地出臺汽車扶持政策，但預計提振效果有限，2020年1-4月汽車產量同比下滑超30%；疫情沖擊下，預計全年汽車產量下滑幅度較大。此外，國內車用PCB出口比例較大（2019年約40%），海外主要汽車生產國如美、德、日等國家受疫情影響嚴重，海外汽車需求下滑將嚴重拖累國內車用PCB市場。

  不過長遠看，我國車用電路板仍存在長期增長機會。根據工信部2019年12月發(fā)布的《新能源汽車規(guī)劃》提及的發(fā)展愿景，到2025年新能源汽車銷量占比達到25%（2019年占比不足5%），智能網聯(lián)汽車新車銷量占比達到30%?；谖覈吣繕说念A期，疊加特斯拉國產化推進，以及單輛新能源汽車的PCB用量較普通燃油車用量提升約2倍，未來5年我國新能源汽車用PCB產值年復合增長率有望超過20%。

  2020年國內通信PCB市場預計逆勢增長6%，并有望在2021-2023年迎來5G通信PCB需求集中放量。除手機外，通信PCB主要應用在基站、服務器及存儲等基礎設施應用領域。當前4G基站已進入投資尾聲，未來通信PCB需求將主要由5G基站和數(shù)據中心擴建拉動。

  5G基站建設始于2019年下半年，預計2020年新增60萬座，同比增長3.6倍，考慮5G基站對高頻高速信號傳輸?shù)囊螅瑔巫?G基站帶動的PCB價值量約為4G的2.5倍；參照4G投資進度，預計整個5G基站建設周期將為通信PCB帶來約640億元的市場增量，并有望于2021-2023年迎來投資高峰。

  此外，伴隨5G網絡發(fā)展，數(shù)據流量大幅增加將驅動運營商提前擴建數(shù)據中心，高速運算服務器、數(shù)據存儲、交換機和路由器等對PCB需求也將持續(xù)釋放。而服務器作為數(shù)據中心的主要硬件之一，其更新周期一般為3年，上一輪采購量大增出現(xiàn)在2017年和2018年，預計2020-2021年服務器將進入更新?lián)Q代期。

來源：節(jié)選自中證鵬元評級