FPC厚度薄、重量輕、可以彎曲和折疊，所以要求屏蔽體同樣具備厚度薄、重量輕、耐彎折、剝離強(qiáng)度高、接地電阻低，同時(shí)電磁屏蔽效能還要符合要求。傳統(tǒng)的電磁屏蔽材料，例如：導(dǎo)電布、導(dǎo)電硅膠、金屬屏蔽器件等，無(wú)法同時(shí)滿足FPC對(duì)屏蔽體的各項(xiàng)要求。
  電磁屏蔽膜的發(fā)明，為軟板廠的電磁屏蔽提供了解決方案，具有良好的應(yīng)用效果。電磁屏蔽膜能夠有效抑制電磁干擾，同時(shí)還能降低FPC中傳輸信號(hào)的衰減，降低傳輸信號(hào)的不完整性，已成為FPC的重要原材料，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦等電子產(chǎn)品。
  電磁屏蔽膜的類(lèi)別目前，電磁屏蔽膜主要有三種結(jié)構(gòu)，分別為導(dǎo)電膠型、金屬合金型和微針型。電磁屏蔽膜的類(lèi)別

  中國(guó)FPC電磁屏蔽膜不同應(yīng)用領(lǐng)域分析對(duì)比電磁屏蔽膜主要應(yīng)用于FPC，隨著近幾年FPC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，電磁屏蔽膜行業(yè)呈快速發(fā)展趨勢(shì)。目前電磁屏蔽膜在FPC產(chǎn)品中的使用率（使用率＝電磁屏蔽膜需求面積/FPC生產(chǎn)面積）已經(jīng)達(dá)到25%左右。
  FPC應(yīng)用FPC作為電子器件中的連接線，主要是起到導(dǎo)通電流和傳輸信號(hào)的作用。當(dāng)信號(hào)傳輸線分布在FPC最外層時(shí)，為了避免信號(hào)傳輸過(guò)程受到電磁干擾而引起信號(hào)失真，F(xiàn)PC在壓合覆蓋膜后會(huì)再壓合一層導(dǎo)電層（電磁屏蔽膜），起到屏蔽外面電磁干擾的作用。其中最常見(jiàn)的是數(shù)碼相機(jī)中作為圖像信號(hào)傳輸?shù)腇PC。
  多層FPC應(yīng)用多層FPC是將3層或更多層的單面或雙面柔性電路層壓在一起，通過(guò)鉆孑L、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成導(dǎo)電通路。這樣，不需采用復(fù)雜的焊接工藝。多層電路在更高可靠性，更好的熱傳導(dǎo)性和更方便的裝配性能方面具有巨大的功能差異。
  其優(yōu)點(diǎn)是基材薄膜重量輕并有優(yōu)良的電氣特性，如低的介電常數(shù)。用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟性PCB板，比剛性環(huán)氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3，但它失去了單面、雙面軟性PCB優(yōu)良的可撓性，大多數(shù)此類(lèi)產(chǎn)品是不要求可撓性的。
  多層FPC可進(jìn)一步分成如下類(lèi)型：可撓性絕緣基材成品這一類(lèi)是在可撓性絕緣基材上制造成的，其成品規(guī)定為可以撓曲。這種結(jié)構(gòu)通常是把許多單面或雙面微帶可撓性PCB的兩面端粘結(jié)在一起，但其中心部分并末粘結(jié)在一起，從而具有高度可撓性。為了具有高度的可撓性，導(dǎo)線層上可用一層薄的、適合的涂層，如聚酰亞胺，代替一層較厚的層壓覆蓋層。
  軟性絕緣基材成品這一類(lèi)是在軟性絕緣基材上制造成的，其成品末規(guī)定可以撓曲。這類(lèi)多層FPC是用軟性絕緣材料，如聚酰亞胺薄膜，層壓制成多層板，在層壓后失去了固有的可撓性。
  高速信號(hào)傳輸FPC應(yīng)用隨著大眾對(duì)電子產(chǎn)品的期待和要求越來(lái)越高，作為電子產(chǎn)品主要載體之一的柔性線路板FPC也有了更高的挑戰(zhàn)。信號(hào)傳輸高頻化和高速數(shù)字化被認(rèn)為是未來(lái)FPC發(fā)展的必然趨勢(shì)。
  技術(shù)壁壘近年來(lái)，下游電子產(chǎn)品不斷進(jìn)行技術(shù)升級(jí)，朝更輕、更薄、更智能化的應(yīng)用方向發(fā)展，對(duì)顯示技術(shù)、數(shù)據(jù)傳送及處理能力提出了更高要求，需要性能更高的電磁屏蔽膜、導(dǎo)電膠膜、極薄撓性覆銅板和超薄銅箔等高端電子材料提供支撐。

  電磁屏蔽膜等高端電子材料的原料配方、生產(chǎn)工藝、品質(zhì)控制卻較為復(fù)雜。下游應(yīng)用給產(chǎn)品提出了較高的要求，除滿足屏蔽效能以外，還要滿足輕薄、耐彎折、高剝離強(qiáng)度等要求。
  相關(guān)產(chǎn)品沒(méi)有通用的生產(chǎn)設(shè)備，生產(chǎn)工序未有行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，要生產(chǎn)出品質(zhì)性能高、穩(wěn)定性好的產(chǎn)品，并保證良品率，企業(yè)必須不斷改進(jìn)生產(chǎn)工藝，不斷升級(jí)、改善自主研發(fā)的關(guān)鍵設(shè)備和原料配方。隨著技術(shù)的進(jìn)步，產(chǎn)品升級(jí)速度不斷提升，不具備一定技術(shù)實(shí)力、缺乏技術(shù)儲(chǔ)備及行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的企業(yè)將無(wú)法適應(yīng)市場(chǎng)的發(fā)展。
  市場(chǎng)壁壘電磁屏蔽膜、導(dǎo)電膠膜和極薄撓性覆銅板均為FPC的重要原材料，直接影響到FPC的品質(zhì)，進(jìn)而影響終端產(chǎn)品的品質(zhì)。
所以，F(xiàn)PC廠商和終端產(chǎn)品廠商在選擇電磁屏蔽膜等供應(yīng)商時(shí)，非常嚴(yán)格，一般需經(jīng)過(guò)FPC廠商及封裝/品牌廠商嚴(yán)格篩選.....客戶關(guān)系在一定程度上形成行業(yè)準(zhǔn)入門(mén)檻。