FPC(Flexible Printed Circuit)指軟性線路板，又稱柔性印刷電路板,撓性線路板或者軟板。這種線路板具有配線密度高、重量輕、厚度薄的等優(yōu)點。尺寸的穩(wěn)定性、精致也引發(fā)了電池FPC成本的上升，如何控制好這兩者的矛盾，在生產(chǎn)過程中對FPC材料漲縮控制成為主要的突破口。下面我們就如何在軟板設計方面控制、控制的要點向大家作簡要說明。
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1. 線路方面：因FPC在ACF壓接時會因溫度和壓力而產(chǎn)生膨脹，所以在最初設計線路時需考慮壓接手指的擴展率，進行預先補償處理；
2. 排板方面：設計產(chǎn)品盡量平均對稱分布在整個排版中，每兩PCS產(chǎn)品之間最小間隔保持2MM以上，無銅部分及過孔密集部分盡量錯開，這兩個部分都是在后續(xù)制造過程中造成受材料漲縮影響的兩個重要方面。
3. 選材方面：覆蓋膜的膠不可薄于銅箔厚度太多，以免壓合時膠填充不足導致產(chǎn)品變形，膠的厚度及是否分布均勻，是FPC材料漲縮的罪魁禍首。
4. 工藝設計方面：覆蓋膜盡量覆蓋所有銅箔部分，不建議條貼覆蓋膜，避免壓制時受力不均，5MIL以上的PI補強貼合面膠不宜過大，如無法避免則需將覆蓋膜壓合烘烤完成后再進行PI補強的貼合壓制。
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