昨日，據(jù)軟板廠了解, 高通技術(shù)公司宣布推出全新驍龍 888 Plus 5G 移動(dòng)平臺(tái)，即驍龍 888 旗艦移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品。
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據(jù)軟板廠了解，上述兩款平臺(tái)已經(jīng)支持超過 130 款已經(jīng)發(fā)布或正在開發(fā)的終端。主要是X1超大核從2.84GHz提高至2.995GHz，AI 性能提升超過 20%，其它硬參數(shù)基本不變。
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軟板廠了解到，升級(jí)的高通旗艦移動(dòng)平臺(tái)將為 2021 年下半年來自華碩、榮耀、Motorola、vivo 和小米的智能手機(jī)提供支持。
而之前，有知乎網(wǎng)友測試配備了高通驍龍 888 的小米手機(jī)，發(fā)現(xiàn)發(fā)熱量巨大，小米因此不得不推送“降溫補(bǔ)丁”。
而且也有網(wǎng)友測試了其他品牌的旗艦機(jī)型，發(fā)現(xiàn)也有降頻保溫度的情況：
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