據(jù)軟板廠了解，此前已多次上調(diào)芯片代工價格的晶圓代工大廠力積電計劃緊隨臺積電漲價腳步，再度調(diào)高其邏輯IC代工價，新定價將從Q4開始生效。

  據(jù)臺媒digitimes引述業(yè)內(nèi)人士消息稱，在臺積電宣布調(diào)漲后，力積電也計劃再次調(diào)高其邏輯IC（如GPU、CPU等）代工價，漲幅約1成，新定價將從Q4起生效。

  報道指出，力積電再度調(diào)漲代工價的原因，是這家晶圓代工大廠發(fā)現(xiàn)，隨著市場需求放緩，力積電發(fā)現(xiàn)越來越難以說服其存儲客戶接受更高的代工報價。

  “力積電今年第四季度的利潤增長速度可能低于預(yù)期，主要是由于其未能提高存儲產(chǎn)品的報價。據(jù)軟板廠了解，包括小眾市場DDR3芯片在內(nèi)的DRAM內(nèi)存合約價格將在第四季度面臨下行壓力。”消息人士補充說道。

  據(jù)軟板廠了解，力積電專門制造專用DRAM、顯示驅(qū)動IC、CIS和電源管理芯片，以及定制和小批量 芯片。

  另外，消息人士稱，包括臺積電和聯(lián)電在內(nèi)的晶圓代工廠準(zhǔn)備在今年晚些時候提高報價，晶圓平均售價的上升將提高其毛利率。預(yù)計臺積電的毛利率將從第四季度開始恢復(fù)到連續(xù)增長的軌道，而聯(lián)電的毛利率將在第四季度攀升。

  近日，繼臺積電宣布全線漲價后，韓國晶圓代工廠商Key Foundry和三星都已通知客戶，將在今年下半年提高代工價格。

  據(jù)THE ELEC報道，知情人士表示，三星和韓國晶圓代工廠商Key Foundry這兩家公司最近已通知客戶，計劃將代工價格提高 15% 至 20%。據(jù)稱，此舉已經(jīng)獲得了一些客戶同意，并已經(jīng)簽訂新的合同。具體的價格漲幅取決于客戶的訂單量、芯片種類和合同期限，新價格將在4至5個月后正式生效。

  同時，韓國芯片制造后段工序的企業(yè)也在醞釀漲價策略。據(jù)悉，一些封裝和組裝公司將在 9 月上調(diào)服務(wù)價格。

  自去年年底全球突發(fā)“芯片荒”以來，從材料、設(shè)備到晶圓制造的全產(chǎn)業(yè)鏈無一不提價以反映增長的成本。晶圓廠多次提價已經(jīng)給IC設(shè)計公司帶來巨大壓力，但若減少訂單可能會錯失產(chǎn)能配額。相比于漲價，一些公司更在意是否能夠獲得足夠產(chǎn)能。