2023 年第三季度，全球晶圓代工行業(yè)，臺積電得益于 N3 的產(chǎn)能提升和智能手機的補貨需求，以59% 的市場份額占據(jù)主導(dǎo)地位。排在第二位的是三星代工，占 13% 的份額。此后為聯(lián)電、GlobalFoundries 和中芯國際。

軟板廠了解到，按照技術(shù)節(jié)點劃分，2023 年第三季度市場以 5/4nm 細分市場為主導(dǎo)，占有 23% 的份額。這種主導(dǎo)地位源于強勁地需求，來自人工智能和 iPhone 的需求。7/6nm 細分市場的市場份額保持穩(wěn)定，顯示出智能手機市場訂單復(fù)蘇的早期跡象。另一方面，28/22 納米細分市場因網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用庫存調(diào)整而面臨挑戰(zhàn)，而 65/55 納米細分市場則因汽車應(yīng)用需求下降而出現(xiàn)下滑。

在全球半導(dǎo)體收入方面，英偉達排名第一，由于科技巨頭對人工智能服務(wù)器的強勁需求，預(yù)計英偉達將在未來幾個季度繼續(xù)在半導(dǎo)體收入表現(xiàn)中占據(jù)主導(dǎo)地位。而英特爾憑借著蓬勃發(fā)展的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)，位居第二，由于 PC 訂單的增加，收入環(huán)比增長。

柔性線路板廠了解到，三星維持第三，環(huán)比增長來自其內(nèi)存業(yè)務(wù)的持續(xù)復(fù)蘇；SK 海力士也受益于這一趨勢，并報告了營收的環(huán)比增長。