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柔性電路板廠解析SMT過程中出現(xiàn)橋接的原因及措施

文章來源：SMT技術(shù)網(wǎng)作者：李萍查看手機網(wǎng)址

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人氣：7409發(fā)布日期：2015-10-05 11:21【大中小】

你肯定以為柔性電路板廠的工程師們不需要知道SMT的一些信息，其實你錯了，作為柔性電路板的MI工程師，我們?nèi)羰遣蝗チ私庖恍╆P(guān)于SMT的信息，那么在設(shè)計柔性電路板上他就不能算是一個合格的工程師，因為我們在設(shè)計過程中要考慮的不僅僅是公司的工藝制程能力，還要兼顧到客戶SMT時的一些注意事項。好了，下面就跟著柔性電路板廠家一起來看下SMT過程中出現(xiàn)橋接的原因級措施~

橋接經(jīng)常出現(xiàn)在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間，這種缺陷在我們的檢驗標準中屬于重大不良，會嚴重影響產(chǎn)品的電氣性能。而產(chǎn)生橋接的主要原因是由于焊膏過量或焊膏印刷后的錯位、塌邊。

對策一：焊膏過量是由于不恰當(dāng)?shù)哪０搴穸燃伴_孔尺寸造成的。通常情況下，我們選擇使用0.15mm厚度的模板，而開孔尺寸由最小引腳或片狀元件間距決定。

對策二：印刷錯位 在印刷引腳間距或片狀元件間距小于0.65mm的印制板時，應(yīng)采用光學(xué)定位，基準點設(shè)在印制板對角線處，避免產(chǎn)生橋接。

對策三：焊膏塌邊

造成焊膏塌邊的現(xiàn)象有以下三種：

1、印刷塌邊

　　焊膏印刷時發(fā)生的塌邊。這與焊膏特性，模板、印刷參數(shù)設(shè)定有很大關(guān)系。焊膏的粘度較低，保形性不好，印刷后容易塌邊、橋接；模板孔壁若粗糙不平，印出的焊膏也容易發(fā)生塌邊、橋接;過大的刮刀壓力會對焊膏產(chǎn)生比較大的沖擊力，焊膏外形被破壞，發(fā)生塌邊的概率也大大增加。

對策：選擇粘度較高的焊膏;采用激光切割模板;降低刮刀壓力。

2、貼裝時的塌邊

　　當(dāng)貼片機在貼裝SOP、QF類集成電路時，其貼裝壓力要設(shè)定恰當(dāng)。壓力過大會使焊膏外形變化而發(fā)生塌邊。

對策：調(diào)整貼裝壓力并設(shè)定包含元件本身厚度在內(nèi)的貼裝吸嘴的下降位置。

3、焊接加熱時的塌邊

　　當(dāng)印制板組件在快速升溫時，焊膏中的溶劑成分就會揮發(fā)出來，如果揮發(fā)速度過快，會將焊料顆粒擠出焊區(qū)，形成加熱時的塌邊。

對策：設(shè)置適當(dāng)?shù)暮附訙囟惹€(溫度、時間)，并要防止傳送帶的機械振動。

雖然看起來這些東西都與柔性電路板廠的設(shè)計工程師們無關(guān)，但是既然我們是做柔性電路板設(shè)計這一職業(yè)，那么了解周邊的一些產(chǎn)品制造信息是我們必須要要去做的事情，然后在設(shè)計柔性電路板時你才能更得心應(yīng)手，誰說不是呢？

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