新iPhone軟板FPC有新變化
蘋果下半年新款iPhone設(shè)計(jì)外界關(guān)注。分析師預(yù)期，6.1吋新款LCD版iPhone的上天線，可能維持MPI與LCP混合設(shè)計(jì)；新iPhone的NFC軟板FPC天線，也會升級到4層板。
天風(fēng)國際證券分析師郭明錤報(bào)告預(yù)估，今年下半年6.1吋新款LCD版iPhone的上天線（UAT），可能仍維持軟板異質(zhì)PI（Modified PI）與液晶聚合物L(fēng)CP（Liquidcrystal polymer）混合的設(shè)計(jì)。
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報(bào)告指出，原因在于新6.1吋LCD版iPhone是下半年新機(jī)型中的低階機(jī)種，MPI成本較LCP低；此外若全采用LCP設(shè)計(jì)，日本廠商村田制作所（Murata）將成獨(dú)家供貨商，供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)高；再者調(diào)整設(shè)計(jì)后，MPI仍能符合蘋果技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。
在軟板設(shè)計(jì)部分，報(bào)告預(yù)期，今年下半年新款iPhone的近距離無線通信（NFC）軟板天線，會從2層板升級到4層板，價(jià)格也明顯增加。
展望明年新款iPhone設(shè)計(jì)，報(bào)告預(yù)期明年下半年新款iPhone將支持5G通訊、且LCP用量將增加，因此預(yù)期蘋果需要更多LCP軟板廠商，降低供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)。
此外明年下半年高階新款有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）版iPhone，將采用Y-OCTA面板觸控技術(shù)與COP（Chip OnPi）封裝技術(shù)，可降低成本、減少面板厚度與縮小邊框，有利外觀設(shè)計(jì)。
今年新款iPhone規(guī)格功能各界關(guān)注，分析師預(yù)估相機(jī)鏡頭升級是今年下半年新iPhone最大賣點(diǎn)之一。其中6.5吋OLED版、5.8吋OLED版和6.1吋LCD版3款，后置相機(jī)分別升級到3顆鏡頭、3顆鏡頭與雙鏡頭。
市場一般預(yù)期，今年新iPhone可能推出6.5吋OLED屏幕、5.8吋OLED屏幕、以及6.1吋LCD屏幕等3款機(jī)種，屏幕上方的「瀏?！姑娣e與去年機(jī)種相同。今年新iPhone將支持雙向無線充電，可能均采用Lightning連接線，并無支持USB Type-C功能。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號：RS04C00269A
層 數(shù)：4
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材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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層數(shù):4
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材料:雙面無膠電解
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最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
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型 號：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
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型 號：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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