為什么科技越發(fā)達(dá)，fpc越無可替代？原因驚人！
因?yàn)?，如果不?a >PCB，電腦應(yīng)該是這樣的：
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而不是這樣的
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告訴我，你愿意在家里面專門騰出一個(gè)空房間，就為放一臺(tái)“不用電路板”的電腦嗎？
現(xiàn)在的集成電路技術(shù)尚且能在摩爾定律的預(yù)言下高速發(fā)展，但是遠(yuǎn)沒有發(fā)達(dá)能到將一臺(tái)電腦，或者手機(jī)所有功能模塊的集成電路做到一塊板上并保質(zhì)保量大規(guī)模生產(chǎn)的程度?；蛟S你聽過有種東西叫“膠水封裝”，能把幾個(gè)芯片弄到一塊，看上去是這樣的：
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且慢，底下的不還是傳統(tǒng)意義上的PCB嗎？！
那既然在一塊板上不能做出所有功能，那貴一點(diǎn)我也從了，可不可以將幾塊實(shí)現(xiàn)不同功能的板堆疊起來，做所謂的“3D”集成電路？有一種TSV(Through-Silicon Via)技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)不同wafer或者die上的電氣連接。多花了不少錢，總算在一塊集成電路的package里面做好了所有功能，但是你的USB接口怎么辦？耳機(jī)插孔怎么辦？
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這還不是得做一塊電路板把所有的外部接口引出來嗎？！
說了這么多，我只是想表達(dá)一個(gè)觀點(diǎn)：電子產(chǎn)品里面何為“低級(jí)”？哪些才是“低級(jí)”的，“沒有技術(shù)含量”的組件？一直都存在的組件，必然有它存在的合理性。無論是從設(shè)計(jì)的角度考慮還是從成本、生產(chǎn)還有消費(fèi)者使用和售后服務(wù)檢修的角度來考慮，一個(gè)電子產(chǎn)品是不可能將所有功能模塊只用一塊集成電路實(shí)現(xiàn)，或者打包放在一個(gè)封裝內(nèi)的。
你可以說我用藍(lán)牙耳機(jī)、無線充電，用MEMS的麥克風(fēng)和揚(yáng)聲器，這樣子不就不用任何外部連接了嗎？但是問題是這樣子的手機(jī)或者電腦造出來，有多少人愿意埋單？出問題了除了換新的還有別的方法嗎？敏感部分怎么做電磁屏蔽？
即使是在最一成不變的電路板上，業(yè)界也是在不斷地付出努力研發(fā)新技術(shù)去推進(jìn)它進(jìn)步的。
比如fpc(柔性電路板)這種東西，在消費(fèi)電子產(chǎn)品里面用得越來越多了。最主要的優(yōu)勢是耐彎折（要配合電路元件實(shí)現(xiàn)），問題是貴且在極端環(huán)境下可靠性不夠。
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"Olympus Stylus" by Steve Jurvetson - CC BY 2.0
還有SIP，典型如Apple Watch里面用到的SIP（System In-Package），能夠?qū)⒄麄€(gè)主板做得非常小，問題就一個(gè)字：貴。
還有一個(gè)問題，光速變慢，會(huì)影響計(jì)算機(jī)速率和網(wǎng)絡(luò)帶寬嗎？做高速總線的其實(shí)巴不得光速變快，這樣就可以輕松提高傳輸數(shù)據(jù)的速度了。但問題是在現(xiàn)有的物理理論框架下光速是不可能變得更快的。要想電路板上的電信號(hào)傳得更快，只能用介電常數(shù)更低的材料而不是常用的FR4玻璃纖維。問題是換了一種材料消費(fèi)者能僅憑肉眼看出來然后贊賞廠商的設(shè)計(jì)嗎？電腦主板有多少人會(huì)去留意廠商多上了幾層板去優(yōu)化信號(hào)完整性和電源完整性，而不是所謂的“性價(jià)比”？從不久以前的“黑色主板質(zhì)量更好”這種論調(diào)的泛濫就知道在目前的消費(fèi)電子市場這樣搞是不行的。
所以總結(jié)一下，為什么科技這么發(fā)達(dá)，電子產(chǎn)品還在用電路板？
1：電子元件之間的電氣連接必需和產(chǎn)品小型化要求。總不能往外殼里面塞一堆電線。
2：產(chǎn)品的市場定位決定了不可能有成本用更高級(jí)的東西。
3：用了更高級(jí)的物料和技術(shù)還有生產(chǎn)技術(shù)，但是消費(fèi)者沒發(fā)現(xiàn)，或者根本不懂。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào)：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào)：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：單面有膠電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點(diǎn)：外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號(hào)：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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