軟板廠的IC封裝技術(shù)
目前全球電子信息產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和制造主要向高頻、高速、輕薄、便攜和多功能系統(tǒng)集成方向發(fā)展，使得以柔性IC封裝基板（Flexible Integrated Circuit Substrate，F(xiàn)ICS）為基礎(chǔ)的高端集成電路市場(chǎng)得到快速發(fā)展。柔性IC封裝基板不僅在軍工、航空航天等傳統(tǒng)行業(yè)得到應(yīng)用，在醫(yī)療信息技術(shù)、汽車電子、通訊技術(shù)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域中也得到廣泛應(yīng)用，是國際激烈競(jìng)爭(zhēng)的熱點(diǎn)之一。
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目前全球柔性IC封裝基板產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)份額占比最大的是我國臺(tái)灣地區(qū)、韓國和日本，主要的生產(chǎn)廠商也集中在這三個(gè)地方。國內(nèi)柔性IC封裝基板軟板廠起步較晚，加之在關(guān)鍵原材料、設(shè)備及工藝等方面的差距，內(nèi)資企業(yè)在技術(shù)水平、工藝能力以及市場(chǎng)占有率上相較日本、韓國和臺(tái)灣地區(qū)的封裝基板企業(yè)仍然處于落后地位。
由于沒有相關(guān)產(chǎn)業(yè)的有力支持，對(duì)應(yīng)檢測(cè)技術(shù)的研發(fā)也因此沒有得到大的發(fā)展，與國際先進(jìn)水平依然存在較大的差距。當(dāng)前，國內(nèi)基板市場(chǎng)規(guī)模占全球市場(chǎng)的10%左右。內(nèi)資企業(yè)量產(chǎn)化的產(chǎn)品主要是應(yīng)用于引線鍵合類封裝的中低端基板產(chǎn)品，高端基板技術(shù)相關(guān)的工藝、材料、設(shè)備等被國外企業(yè)所壟斷。
但是，中國半導(dǎo)體市場(chǎng)需求增長(zhǎng)迅速。近兩年，中國5G技術(shù)商用市場(chǎng)將進(jìn)一步擴(kuò)大，產(chǎn)品更新?lián)Q代加速，為新興信息產(chǎn)業(yè)帶來新機(jī)遇，也將帶動(dòng)高層板、HDI及柔性IC封裝電路板需求的快速增長(zhǎng)。人工智能行業(yè)也得到國家的高度重視，相關(guān)的新基建項(xiàng)目在不斷地提出和建設(shè)。隨著需求的日益增加，如何提高柔性IC封裝基板的生產(chǎn)與檢測(cè)效率，進(jìn)而提高效益，是一個(gè)亟待解決的問題。
柔性IC封裝電路板線路尺寸已達(dá)到微米級(jí)別，并正在向納米級(jí)別方向發(fā)展，現(xiàn)有的針對(duì)PCB與FPC的檢測(cè)系統(tǒng)與算法無法滿足其檢測(cè)需求。采用精密度更高的顯微視覺成像系統(tǒng)對(duì)柔性IC封裝基板表面缺陷進(jìn)行檢測(cè)已成為必然的發(fā)展趨勢(shì)。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào)：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào)：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點(diǎn)：外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號(hào)：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：?jiǎn)蚊鏌o膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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