FPC廠在設計時會用到哪些焊接方式
FPC廠在設計時需要將各層粘結起來，這個時候需要使用FPC膠(Adhesive)。柔性板常用膠有丙烯酸(Acrylic)，改良 環(huán)氧樹脂(Modified Epoxy),酚丁縮醛(Phenolic Butyrals),增強膠，壓敏膠等，而單層的FPC就不用使用膠進行粘合了。
在有器件焊接等很多應用場合中，柔性板需要用補強板(Stiffener)來獲得外部支撐。主要用料有PI或Polyester薄膜，玻璃纖維，聚合物材料，鋼片，鋁片等等。PI或 Polyester薄膜是柔性板補強常用材料，厚度一般為125um。玻璃纖維(FR4)補強板的 硬度比PI或Polyester的高，用于要求更硬一些的地方，相對加工困難。
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相對于PCB焊盤的處理方式，F(xiàn)PC的焊盤處理也有多種方法，常見有如下幾種：
① 化學鎳金又稱化學浸金或者沉金。
②電鍍鉛錫
③ 選擇性電鍍金(SEG) 選擇性電鍍金指PCB局部區(qū)域用電鍍金，
④ 有機可焊性保護層(OSP)
?⑤ 熱風整平
在設計中，F(xiàn)PC經(jīng)常需要和PCB配合使用，在兩者的連接中通常采用板對板連接器、連接器加金手指、HOTBAR、軟硬結 合板、人工焊接的方式進行連接，針對不同的應用環(huán)境，設計者可以采用相應的連接方式。
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