FPC貼片加工工藝的主要步驟到底有哪些？
印刷線路板、各種集成電路和電子元器件是FPC貼片生產(chǎn)線的工作原料，這些原料能通過該生產(chǎn)線把我們所需要的集成電路和電子元器件精確安放并焊接在印刷線路板上成為計(jì)算機(jī)、彩電、通信設(shè)備的主板。
本文的主要內(nèi)容是為各位讀者介紹FPC貼片的加工工藝流程，讓各位屏幕前的你簡(jiǎn)單卻具體地了解一下關(guān)于FPC貼片加工工藝的主要步驟，一起來看看吧！
FPC貼片加工工藝的主要步驟
第一步：焊膏印刷
刮板沿模板表面推動(dòng)焊膏前進(jìn)，當(dāng)焊膏到達(dá)模板的一個(gè)開孔區(qū)時(shí)，刮板施加的向下的壓力迫使焊膏穿過模板開孔區(qū)落到電路板上。
第二步：涂敷粘結(jié)劑
可選工序。采用雙面組裝的FPC為防止波峰焊時(shí)底部表面安裝元件或雙面回流焊時(shí)底部大集成電路元件熔融而掉落，需用粘結(jié)劑將元件粘住。
第三步：元件貼裝
該工序是用自動(dòng)化的貼裝機(jī)將表面貼裝元器件從進(jìn)料器上拾取并準(zhǔn)確地貼裝到印刷電路板上。
第四步：焊前與焊后檢查
組件在通過再流焊前需要認(rèn)真檢查元件是否貼裝良好和位置有無偏移等現(xiàn)象。
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第五步：再流焊
將元件安放在焊料上之后，用熱對(duì)流技術(shù)的流焊工藝融化焊盤上的焊料，形成元件引線和焊盤之間的機(jī)械和電氣互連。
第六步：元件插裝
對(duì)于通孔插裝元器件和某些機(jī)器無法貼裝的表面安裝元件，例如某些插裝式電解電容器、連接器、按鈕 開關(guān)和金屬端 電極元件（MELF）等，進(jìn)行手工插裝或是用自動(dòng)插裝設(shè)備進(jìn)行元件插裝。
第七步：波峰焊
波峰焊主要用來焊接通孔插裝類元件。
第八步：清洗
第九步：維修
這是一個(gè)線外工序，目的是在于經(jīng)濟(jì)地修補(bǔ)有缺陷的焊點(diǎn)或更換有疵病的元件。
第十步：電氣測(cè)試
電氣測(cè)試主要包括在線測(cè)試和功能測(cè)試。
第十一步：品質(zhì)管理
品質(zhì)管理包括生產(chǎn)線內(nèi)的質(zhì)量控制和送往顧客前的產(chǎn)品質(zhì)量保證。
第十二步：包裝及抽樣檢查
最后是將組件包裝，并進(jìn)行包裝后抽樣檢驗(yàn)，再次確保即將送到顧客手中產(chǎn)品的高質(zhì)量。
主板是科技電子產(chǎn)品的核心組成，所有功能的正常運(yùn)作都與它息息相關(guān)，這僅僅是簡(jiǎn)單敘述FPC貼片加工工藝的流程，如果要細(xì)分拓展來說的話，流程可就不是這么簡(jiǎn)單了。
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