【干貨來了】一文了解柔性電路板的基礎(chǔ)構(gòu)造
在電子產(chǎn)品日益輕薄化、便攜化的今天，F(xiàn)PC柔性電路板的應(yīng)用可謂無處不在。從智能手機、筆記本電腦到可穿戴設(shè)備，甚至醫(yī)療設(shè)備和航空航天領(lǐng)域，都能找到它的身影。那么，F(xiàn)PC 究竟是什么？就讓小編來為你講解吧。
什么是 FPC 柔性電路板？
FPC的全稱是Flexible Printed Circuit，中文稱為柔性印刷電路板，簡稱柔性板。顧名思義，這種電路板柔軟可彎曲，不同于我們常見的硬質(zhì)PCB（Printed Circuit Board）。它的核心價值在于將傳統(tǒng)剛性板材轉(zhuǎn)化為一種可折疊、彎曲甚至卷繞的電子連接方式，大幅拓寬了電子設(shè)備的設(shè)計思路。
它起源于20世紀(jì)初期，美國專利工程師Paul Eisler在1936年首次提出了柔性電路的概念。到了20世紀(jì)70年代，隨著電子工業(yè)的蓬勃發(fā)展，F(xiàn)PC逐漸被廣泛應(yīng)用，并不斷演變出更高的技術(shù)形式。
柔性電路板的基礎(chǔ)構(gòu)造
盡管 FPC 輕薄柔軟，其構(gòu)造卻相當(dāng)精密。典型的 FPC 主要由以下幾層組成：
基材（Substrate）
①.有膠基材
有膠基材由三部分組成：銅箔、膠、PI（聚酰亞胺），分為單面基材和雙面基材兩種類型。
單面基材：僅一面有銅箔。
雙面基材：兩面均有銅箔。
②.無膠基材
無膠基材沒有膠層，僅由銅箔和 PI組成，相較于有膠基材，具有以下優(yōu)勢：
更薄的厚度；
更好的尺寸穩(wěn)定性；
更高的耐熱性和耐彎折性；
更優(yōu)異的耐化學(xué)性。
無膠基材因其優(yōu)越性能，現(xiàn)已被廣泛使用。
銅箔：常用規(guī)格有 1 OZ、1/2 OZ、1/3 OZ，更薄的 1/4 OZ 銅箔也已進入使用階段，適用于超細線路（線寬線距 ≤ 0.05 mm）。隨著對高精度產(chǎn)品需求的增長，此類材料未來應(yīng)用前景廣闊。
覆蓋膜
覆蓋膜由以下三部分組成：離型紙、膠、PI。
保留部分：最終產(chǎn)品上僅保留膠和 PI。
作用：離型紙在生產(chǎn)中用來防止膠面污染，在工藝結(jié)束后被撕掉。
軟板補強
補強是 FPC 特定部位使用的增強材料，用于提升支撐強度，彌補 FPC 過于柔軟的缺點。常用補強材料包括：
FR4 補強：由玻璃纖維布和環(huán)氧樹脂組成，與 PCB 使用的 FR4 材料相同。
鋼片補強：由鋼材制成，具有較高的硬度和支撐強度。
PI 補強：結(jié)構(gòu)與覆蓋膜類似，由 PI、膠和離型紙組成，但 PI 層更厚，厚度范圍為 2 MIL 至 9 MIL。
其他輔材
純膠：
一種熱固化型丙烯酸酯粘合膠膜，由保護紙/離型膜和膠組成。
用途：主要用于分層板、軟硬結(jié)合板、FR-4/鋼片補強板的粘合。
電磁保護膜：
用于粘貼于板面，起屏蔽作用。
純銅箔：
僅由銅箔組成，主要用于鏤空板生產(chǎn)。
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最新產(chǎn)品
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型 號：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
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型 號：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型 號：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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