FPC(Flexible Printed Circuit)指軟性線(xiàn)路板，又稱(chēng)柔性印刷電路板,撓性線(xiàn)路板或者軟板。這種線(xiàn)路板具有配線(xiàn)密度高、重量輕、厚度薄的等優(yōu)點(diǎn)。尺寸的穩(wěn)定性、精致也引發(fā)了電池FPC成本的上升，如何控制好這兩者的矛盾，在生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)FPC材料漲縮控制成為主要的突破口。下面我們就如何在軟板設(shè)計(jì)方面控制、控制的要點(diǎn)向大家作簡(jiǎn)要說(shuō)明。

1. 線(xiàn)路方面：因FPC在ACF壓接時(shí)會(huì)因溫度和壓力而產(chǎn)生膨脹，所以在最初設(shè)計(jì)線(xiàn)路時(shí)需考慮壓接手指的擴(kuò)展率，進(jìn)行預(yù)先補(bǔ)償處理；

2. 排板方面：設(shè)計(jì)產(chǎn)品盡量平均對(duì)稱(chēng)分布在整個(gè)排版中，每?jī)蒔CS產(chǎn)品之間最小間隔保持2MM以上，無(wú)銅部分及過(guò)孔密集部分盡量錯(cuò)開(kāi)，這兩個(gè)部分都是在后續(xù)制造過(guò)程中造成受材料漲縮影響的兩個(gè)重要方面。

3. 選材方面：覆蓋膜的膠不可薄于銅箔厚度太多，以免壓合時(shí)膠填充不足導(dǎo)致產(chǎn)品變形，膠的厚度及是否分布均勻，是FPC材料漲縮的罪魁禍?zhǔn)住?/span>

4. 工藝設(shè)計(jì)方面：覆蓋膜盡量覆蓋所有銅箔部分，不建議條貼覆蓋膜，避免壓制時(shí)受力不均，5MIL以上的PI補(bǔ)強(qiáng)貼合面膠不宜過(guò)大，如無(wú)法避免則需將覆蓋膜壓合烘烤完成后再進(jìn)行PI補(bǔ)強(qiáng)的貼合壓制。